AMD Mycro Direct-Die Pro V1 RGB

AMD Mycro Direct-Die Pro RGB

AMD Mycro Direct-Die Pro RGB V1 are o structura hibrida cu doua dimensiuni diferite de micro-lamele si un jet plate pentru un flux optimizat. Placa rece a coolerului este realizata din cupru placat cu nichel si este montata direct pe cipul procesorului. Pentru aceasta, mecanismul de fixare a socketului (SAM) de pe placa de baza trebuie indepartat, iar procesorul trebuie delidded. Placarea cu nichel creeaza o bariera, prevenind difuzia metalului lichid pe baza de galiu in cupru, eliminand necesitatea aplicarii repetate a acestuia.

Caracteristici principale:

• Racire cu apa pentru montare direct-die

• Cooler cu micro-lamele din cupru placat cu nichel

• Inlocuieste SAM si heatspreader-ul procesorului

• Capac din acril si aluminiu

• Conectori G1/4-inch

• Lista de compatibilitate CPU disponibila online

• Pentru procesoare delidded – Atentie: anularea garantiei!

Intre placa rece si capacul din aluminiu anodizat se afla sticla acrilica, care trece printr-un proces de recoacere dupa frezare pentru a elimina tensiunile interne. Acest lucru previne fisurile interne ce pot aparea in timp, spre deosebire de acrilul intarit. LED-urile RGB sunt amplasate sub capacul de aluminiu si sunt controlate printr-un header ARGB cu 3 pini (+5V/DATA/GND) de pe placa de baza. Acestea lumineaza sticla acrilica si conectorii G1/4-inch.

Atentie:

• Indepartarea heatspreader-ului ("delidding") al unui procesor se face pe propria raspundere! Garantia producatorului este anulata dupa delidding!

• Indepartarea mecanismului de fixare (SAM) de pe placa de baza poate anula garantia placii de baza!

Compatibilitate Ryzen 8X00G:

• Mycro Direct-Die RGB NU este COMPATIBIL cu APU-urile din seria Ryzen 8000G! 

Nota despre compatibilitatea Ryzen 9000:

• AM5 Mycro Direct-Die Pro RGB V1 este, conform testelor interne, compatibil cu procesoarele AMD Ryzen-9000 si 9000X3D (din noiembrie 2024).